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　　应用材料声称，它可以把测试晶圆的生命周期延长45%以上，即每个晶圆可以使用11次。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的一项研究表明，测试晶圆在半导体产业中的使用上升，占总体硅晶圆用量的15%左右。这是因为测试晶圆在300毫米工厂中的使用增加。    

　　MarkStark表示：“通常情况下，晶圆是晶圆厂的最大消耗成本来源。由于整个产业面临硅短缺，晶圆再生服务将得到更多采用，以帮助抵消硅供应有限和非产品晶圆成本上升的影响。”